Ion Beam Delayering装置は、半導体故障解析における材料層の層剥離や除去に対して、迅速な結果を提供する費用対効果の高いソリューションです。広い面積にわたって、優れた均一性と最小限のダメージを実現します。複数のイオンビームエッチング技術を使用することにより、単一層の異なる材料のエッチングレートを一致させることができ、化学組成に関係なく層全体を均一に除去することが可能です。