アイ・ビー・エム マイクロエレクトロニクス(アメリカ)
IBM(本社:米国ニューヨーク州)の半導体はPOWERアーキテクチャーベースのMPUを使い、スーパーコンピューターからコンシューマーまで様々なアプリケーションに採用の実績があります。
技術面ではご要望に合わせた幅広いサービスをご提供可能です。また、製造の面では米国にある200mm、300mmファブを始めとする数々の賞を受賞した製造施設を運用しており、半導体ソリューションにおける最先端テクノロジー・イノベーションを備えております。
<製品ラインナップ>
PowerPC
マイクロプロセッサー、組み込みプロセッサー、及びコアはお客様独自の設計ニーズに対応致します。
ASIC、ファンドリー
お客様の製品を短期間で市場に投入できるように豊富な技術サービスを駆使し、且つ低コストにてご提供致します。
プロセス:CMOS、RFCMOS、シリコン・ゲルマニウム、SOI等
デザインサービス
世界中のデザインセンターにいるシリコン・レベル・エンジニアがローカル・サポートを通して、高度で専門化されたスキルをご提供致します。