半導体プロセス装置
プラズマサーモ(アメリカ)
- 装置種類
･VERSALINE (R&D to Product)
RIE(Reactive Ion Etching):反応性イオンエッチング装置
PECVD(Plasma Enhanced CVD):プラズマCVD装置
DRIE(Deep RIE):深堀りRIE装置
ICP(Inductively Coupled Plasma)誘導結合プラズマ装置
･Mask Etcher V(Product)
ICPドライエッチング装置
･LAPECVD (Product)
･790, 790+ (R&D):PECVD, RIE
アプリケーション
・Mask Etch
・ＬＥＤ/Photonics
・Compound Semiconductor
・MEMS
・Data Storage
・Solar
・Nanotechnology
DSGI,Inc.,（アメリカ）
- MWアニール装置
用途：
低温アニール、低温オゾン酸化膜生成、シリサイド化、Cuアニール、ポリイミドキュア、High-Kアニール、Low-K絶縁膜アニール
特徴：
１．マクロウェーブ内部加熱により従来のRTPよりも大幅に低いサーマルバジェットを実現
２．ディフュージョンレスマクロウェーブ技術（特許）
３．M3マイクロウェーブ技術により均一なウェハ加熱を実現
アクアサイエンス株式会社（日本）
- １．超高濃度オゾン水併用HDIレジスト剥離装置：
Aurora
特徴：
１．アッシャーレスでのLDI,MDIレジスト剥離を実現
２．下地膜のロスなくレジスト剥離
３．SPMレスにより薬液コストおよび環境負荷低減
Aurora資料はこちら
２．蒸気水レジスト・ポリマー剥離装置：PoseidonX
特徴：
１．純水だけでもポリマーが落ちる→薬剤コストの大幅削減
２．ppmオーダーの薬液添加で広がるプロセスウインドウ
３．微粒子、異物の除去にも有効
PoseidonX資料はこちら
カンケンテクノ株式会社（日本）
半導体評価装置
フォトマスク関連機器
ウエハ自動搬送関連
温度環境試験装置
インテストサーマルソリューションズ（アメリカ）
- テンプトロニック（アメリカ）
超高速温度環境試験機（サーモストリーム）
半導体ウエハ温調チャック（サーモチャック）
カタログダウンロード（3.5MB)
シグマシステム（アメリカ）
カスタム恒温槽
温調プラットホーム
