村田製作所の通信モジュールは、高密度実装技術でお客様のプロセスを簡素化し、開発期間の短縮や工数削減で貢献します。
製品ラインナップ
- Bluetoothモジュール
- チップセット：Nordic nRF52832
BLE通信での必要な機能を集積し、部品点数を削減できます。 - 小型LGA(Land Grid Array)パッケージを採用
チップ上に直接半田付けでき、基板サイズを大幅に削減できます。 - BLEプロトコルスタックをサポート（GAP, GATT, ATT, L2CAP, SMP, HCI）
Nordic nRF Connect SDKを使用し、これらの機能を簡単に利用できます。 - ARM Cortex-M4Fを搭載
Nordic nRF Connect SDKを使用し、高度な無線通信アプリケーションを開発できます。
- チップセット：Nordic nRF52832
- Wi-Fi Modules / Wi-Fi + Bluetoothモジュール
- チップセット：Infineon CYW43438＋STmicro STM32（ARM Cortex-M4F）
- 小型で省スペース
トランシーバー、MCU、メモリ、セキュリティ機能などが含まれています。
内蔵アンテナは、小型化や組み込みの容易さ、設計の自由度などのメリットがあります。 - 無線スタックをサポート
Wi-Fi：IEEE802.11b/g/n規格に準拠しています。また、WPA2、WPA3※、EAP-TLSなどのセキュリティ機能もサポート
Bluetooth：Bluetooth ClassicおよびBluetooth Low Energy（BLE）をサポート- ※外部メモリを必要とします。
- ※Wi-Fi DirectやSoftAPにも対応しているため、簡単にネットワーク構築ができます。
- WICED SDKのサポート（組み込みデバイス向けWireless接続用フレームワーク）
Wi-FiおよびBluetoothのプロトコルスタック
ドライバー、API、サンプルアプリケーション
セキュリティ機能（SSL/TLS、WPA2、WPA3、AES、SHA、MD5など）
電力管理機能（省電力、スリープモード）
統合開発環境（IDE）サポート- ※組み込みデバイス向けでのアプリケーション開発サポートもお問い合わせください。
- UWBモジュール
- チップセット：Qorvo QM33120W＋Nordic nRF52840＋STmicro LIS2DW12（3軸加速度センサ）
- 高精度位置測位（位置・角度）：近距離で±10cm、±60°範囲内で誤差±5°
- 低消費電力（スリープ・ローパワーモード設定）
高効率DCDCを内蔵し、極低消費電力MCU搭載で、省電力かつ高性能な処理を実現します。
一次電池、二次電池駆動のアプリケーションに最適となります。 - FiRa規格・OOBA（Out-of-Band Association）採用
暗号鍵を交換し、デバイス同士の認証で、セキュリティが高いペアリング方式となります。
リレーアタックなどの不正アクセス対策にも有効となります。
- LPWAモジュール
- チップセット：Sony Semiconductor Israel ALT1250 ※旧Altair Semiconductor
- 通信方式：NB-IoT／Cat.M1（周波数：Band 1, Band 8）
- 0.49g 軽量小型で省スペース
一般的な小型モジュール(18.0x16.0x2.0mm)に対し、床面積50％の小型化となります。
電子回路における実装面積の大幅な削減で、高密度回路設計に貢献します。 - ソフトバンクのIoTプラットフォームとの接続保証
動作プログラムはATコマンドで設計でき、IoTプラットフォームの接続設計を容易にします。 - 通信料と電力消費の削減
OMA Lightweight M2Mに対応し、通信モジュールとIoTプラットフォーム間のデータ通信量と電力消費を削減します。
株式会社村田製作所の概要
株式会社村田製作所日本
ムラタの通信モジュールは、無線化に必要な専門知識を最小限に抑え、無線通信デバイスの開発と認証を容易に行えるように設計されています。それにより、幅広い用途に利用できる無線化を実現します。
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