製品ラインナップ
プリント基板製造装置
- 多層基板外周仕上切断機 HME-650W/WF
基板にストレスを与えない、コアー材の切削量を極限まで小さくした、画期的なエニーレイヤー基板の切断方式を採用しております。ルーター外形切断を捨て板不要の設計とすることで、低コスト、切断バリの無い高品質加工を実現しました。
【特徴】
- 材料を選ばない独自の切断面取り加工方法
- 銅箔から厚板までスリッターを使わない完全切断が可能
- コンパクトかつ軽量な設計
- PCネットワークによる後接続機との一元管理
ソフミックスの概要
株式会社ソフミックス 日本
ソフミックス社はプリント基板の外形切断や仕上加工において高い技術を有した加工機メーカです。確かな技術と自由な発想で、プリント基板加工機の新しい加工スタイルをご提案します。
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