製品ラインナップ
プラズマシステム／Plasma system
- マイクロ波（2.45GHz）プラズマ装置
現代の様々な微細構造デバイスに対し、マイクロ波（2.45GHz)プラズマは様々な利点を持ちます。中でもマイクロ波プラズマによるエッチング機能は,その等方性作用によりウェットエッチング処理と類似した結果となります。即ち、非常に高い電子密度で、且つイオンの運動エネルギー抑制に寄与する事で、理想的なダメージレスのプロセス結果が得られます。
- RF高周波（13.56MHz）プラズマ装置
高周波RF（13.56MHz)プラズマは最も多く活用されているプラズマ技術です。産業の様々な分野で、また昨今では医療・バイオ関連のアプリケーションでも活用されています。 材料表面の活性化、クリーニング等のプロセスに適応致します。
- 大気圧 プラズマ装置
大気圧プラズマ装置は、大気圧下で安定してプラズマを発生させることが出来ます。低温での処理が可能であり、薬液などを使用しないため、環境にやさしく生産性に優れた表面改質方法です。表面に水酸基を加飾するなどの作用で液体等が弾きにくくなる親水性の向上効果があります。
バッチプロセスシステム／Batch process system
TePla社のGIGAbatchシリーズの全てのモデルは同一コンセプトでデザインされています。プロセスチャンバーの外側で発生させたマイクロ波が効率よく活性ラジカをチャンバー内へ導きます。アプリケーション毎に異なるチイャンバーデザインで最適なプロセスを構築できます。
- GIGAbatch シリーズ フロントエンドモデル
特長
- R&D用途から量産モデルまで用途に合わせた各種モデル
- マイクロ波（2.45GHz)プラズマによるダメージレスプロセス
- 高速且つ低温プロセス
- IRセンサーによる基板温度コントロール
- エンドポイント
- 自動開閉ドアー
- 石英ボート、セラミックチイャンバー（腐食性ガス対応）
- 水素ガス添加プロセス対応（H2ジェネレータ、モニター機能）
- プロセス圧力自動制御
- ウェハー自動移載機の組合せ
適応アプリケーション
レジスト剥離、エッチング、リフトオフ、表面改質（親水化、撥水化）、クリーニング、インプラ後の硬化レジストの除去、厚膜エポキシ系犠牲層の除去
- GIGAbatch 310M
Economical version market entry model 廉価モデル、
テーブルトップ、Power max 600W - GIGAbatch 360P/380M
Middle class version 150mm/200mm 対応エンドポイント検出、
温度コントロール、Power max 1000W - GIGAbatch 360P/380P
High end version 150mm/200mm対応 Economical version
自動開閉ドア、プロセス圧力制御機能、ウェハー自動ローディング
- GIGA バックエンドモデル
特長
GIGA バックエンドモデルは先端デバイスのバックエンドプロセス工程の様々なアプリケーションに対応することが出来ます。低圧に制御されたチャンバー内でのマイクロ波（2.45GHz）プラズマによるダメージフリーのプロセスが製品歩留まりに効果を発揮致します。
適応アプリケーション
半導体ICパッド部ドライ洗浄
- ダイボンディング前処理
- 樹脂封止前処理
- アンダーフィル材塗布前処理
- 超音波接合前処理
- レジストアッシング
- シリコンエッチング
- 各種材料の表面改質（親水化、疎水化処理）
- FPC基板の表面改質
- COF/COG基板洗浄
- GIGA 690
アルミプロセスチャンバー ： 450mm x 450mm x 450mm
ガスチャンネル：最大４系統
2.45GHz マイクロ波プラズマ
カラータッチスクリーン
フリーマガジンデザイン - GIGA plus 80
アルミプロセスチャンバー ：330x 370㎜
ガスチャンネル：最大４系統
オンスクリーングラフィックプロット、データロギング機能
基板自動搬送ローダー搭載モデル
RF高周波／マイクロ波 兼用モデル
- IoN シリーズ 多目的
特長
- R&D用途から量産モデルまで用途に合わせた各種モデル
- 13.56MHz/2.45GHz 選択可能
- 電極、チャンバーデザインの仕様変更可能
適応アプリケーション
半導体関連、光学関連、メカトロニクス、IC／LED組立関連、ライフサイエンス・バイオメディカル市場
- IoN100 WB
真空対応プロセスチャンバー
サンプルサイズ、アプリケーションに対応した電極＆チャンバー仕様
の変更可能
チャンバー材質：アルミ、石英、セラミックス 選択可能 - IoN40
廉価モデル、テーブルトップ、
プロセスチャンバー：36.5リッター
RF Generator 空冷 13.56MHz 300W
PVA Tepla AGは重要な製造プロセスと技術開発を経験とノウハウを生かし、長年サポートしてきました。当初は、半導体、硬質合金、電気 / 電子、そして光産業でしたが、将来の注目分野であるエネルギー、太陽光発電、そして環境技術までも対象としてきました。あらゆる分野の真のマーケットリーダーを目指して、立ち止まることのない未来に向けて進化を続けていきます。
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