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お知らせ

2020年1月14日

ネプコンジャパン2020 出展のお知らせ

会期:2020年1月15日(水)~17日(金)
展示会開催時間:10:00~18:00【17日(金)のみ17:00終了】
会場:東京ビッグサイト 西展示棟

●第21回 半導体・センサ パッケージング技術展
小間番号:西展示棟1F W19-11(LED・半導体レーザー技術展エリア)

【出展品】
伯東株式会社製
・半導体パッケージ基板用投影露光装置
(プロジェクション ステッパー)
・全自動直描(DI)露光装置
・オートカットラミネーター
・半導体パッケージ基板用非接触ドライクリーナー

●第34回エレクトロテストジャパン
小間番号:西展示場1ホール W2-82

【出展品】
inTEST社製
・超高速温度環境試験機 サーモストリーム
CREA社製
・パワーデバイス専用 AC/DC パラメータテスター
Media Cybernetics社製
・画像解析ソフト Image-Pro
株式会社石井表記製
・インクジェット式塗布装置
ERS社製
・FOWLP/FOPLP向け デボンディング・反り補正装置
伯東株式会社製
・Si、SiC 等 パワーデバイス素子焼結接合用 加圧シンタリング装置
セントロサーム社製
・研究用/量産用 真空リフロー装置

●第6回自動車部品&加工EXPO
小間番号:西展示場3・4ホール W25-7

【出展品】
ARGES製
・ガルバノスキャナヘッド
伯東株式会社製
・FINLASE高出力ファイバレーザ
・レーザ樹脂溶着システム