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ディーエスジー / アメリカ

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ディーエスジー

製品ラインナップ

半導体プロセス装置

マイクロ波アニール装置 AXOM150/300 (バッチタイプ装置)

特許技術となっている独自のマイクロ波アニール手法により、従来のアニール装置とは異なる加熱モデルでのアニールが可能となります。
主に低温領域でのアニールに効果を発揮し、デバイス構造上アニール温度に制約がある場合や、材料の温度劣化が懸念されるアプリケーションに最適です。 また、加熱レート及び冷却レートが高いため、スループットの向上にも寄与いたします。


【特徴】

  • ドーパントの低温活性化
  • ディフュージョンレスのドーパント活性化を実現。
  • 従来のアニールに比べて大幅にサーマルバジェットの低減が可能。
  • 内部加熱によりデバイス構造に妨げられない均一な加熱を実現。
  • スピーディーな昇温、降温によりスループットを向上。

 

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電話でのお問い合わせ: 03-3225-8992