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お知らせ

2019年1月11日

ネプコン ジャパン2019 第20回半導体・センサ パッケージング技術展 出展のお知らせ

会期:2019年1月16日(水)~18日(金)

展示会開催時間:10:00~18:00【18日(金)のみ17:00終了】

会場:東京ビッグサイト 東3ホール

小間番号:E28-12

 

【出展品】

伯東株式会社製 

・次世代半導体パッケージ基板用投影露光装置(プロジェクション ステッパー)

・全自動直描(DI)露光装置

・オートカットラミネーター