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お知らせ

2017年12月27日

ネプコン ジャパン2018 第19回半導体・センサ パッケージング技術展 出展のお知らせ

会期:2018年1月17日(水)~19日(金)

展示会開催時間:10:00~18:00【19日(金)のみ17:00終了】

会場:東京ビッグサイト 東ホール

小間番号:E24‐12

 

【出展品】

・伯東株式会社製 新世代半導体パッケージ用露光装置

・inTEST Thermal Solutions社製 超高速温度環境試験装置

・CREA社製 パワーデバイス用(量産対応)AC・DCテスター

・加圧Sintering装置