お知らせ
2017年12月27日
ネプコン ジャパン2018 第19回半導体・センサ パッケージング技術展 出展のお知らせ
会期:2018年1月17日(水)~19日(金)
展示会開催時間:10:00~18:00【19日(金)のみ17:00終了】
会場:東京ビッグサイト 東ホール
小間番号:E24‐12
【出展品】
・伯東株式会社製 新世代半導体パッケージ用露光装置
・inTEST Thermal Solutions社製 超高速温度環境試験装置
・CREA社製 パワーデバイス用(量産対応)AC・DCテスター
・加圧Sintering装置