お知らせ

会期：2018年１月17日（水）～19日（金）

展示会開催時間：10：00～18：00【19日（金）のみ17：00終了】

会場：東京ビッグサイト　東ホール

小間番号：E24‐12

【出展品】

・伯東株式会社製　新世代半導体パッケージ用露光装置

・inTEST Thermal Solutions社製　超高速温度環境試験装置

・CREA社製　パワーデバイス用（量産対応）AC・DCテスター

・加圧Sintering装置