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お知らせ

2017年11月20日

セミコン・ジャパン2017 出展のお知らせ

会 期 : 2017年12月13日(水)~15日(金)

 

展示会開催時間 : 3日間共通10:00~17:00

 

会 場 : 東京ビックサイト 東3ホール

 

小間番号 : 2908

 

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【出展者セミナー開催のお知らせ】

 

日時:12月14日(木)11:20-12:10

 

場所:東4ホール入口 Tech SPOT EXHIBITOR SEMINARS

 

演題:「先端パッケージング向けVeeco社ウェハ薄化ウェットプロセス」

 

演者:Veeco社(同時通訳あり)