お知らせ
2010/04/07
次世代照明技術展出展のご案内
<会場>
東京ビッグサイト
ブース番号L5-2
<期間> 4月14日 (水) ~16日 (金)
<出展製品>
■ (米) Veeco社
MOCVD装置
■ (米) JPSA社
レーザースクライビング、レーザーリフトオフ装置
■ (独) Centrotherm社
有機EL用レーザー封止装置
■ (仏) Riber社
有機EL用蒸着ソース (Sシリーズ)
■ (米) Molecular Imprints社
UV式ナノインプリント装置: Imprio1100
■ (米) Plasma-Therm LLC社
ドライエッチング、PECVD装置: VERSALINE、790series
■ (リヒテンシュタイン) OC Oerlikon Balzers Ltd社
ウエハープロセス用 (MEMS,微細加工用) : LLS
■ (米) Vistec Lithography社
電子ビーム描画装置: EBPG5200plus
<期間> 4月14日 (水) ~16日 (金)
<出展製品>
■ (米) Veeco社
MOCVD装置
■ (米) JPSA社
レーザースクライビング、レーザーリフトオフ装置
■ (独) Centrotherm社
有機EL用レーザー封止装置
■ (仏) Riber社
有機EL用蒸着ソース (Sシリーズ)
■ (米) Molecular Imprints社
UV式ナノインプリント装置: Imprio1100
■ (米) Plasma-Therm LLC社
ドライエッチング、PECVD装置: VERSALINE、790series
■ (リヒテンシュタイン) OC Oerlikon Balzers Ltd社
ウエハープロセス用 (MEMS,微細加工用) : LLS
■ (米) Vistec Lithography社
電子ビーム描画装置: EBPG5200plus