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お知らせ

2010/01/12

展示会出展のご案内

会場: 東京ビッグサイト
日程: 1/20 (水) ~1/22 (金)


<電子機器第一事業部>
インターネプコン・ジャパン http://www.nepcon.jp/
東ホール33-28
■セントロサーム社

真空ハンダ付け装置
真空中でハンダ付けをおこない、ボイドレス化を実現
接合部の信頼性が大幅に向上。部材のクリーニングが可能な新システムを搭載
■IBS社
超微粒子化装置 (湿式) NANO-PED
乳化、分散、破砕用途に使用
逆止弁を無くしたことにより洗浄時間が大幅に短縮

国際カーエレクトロニクス技術展 http://www.car-ele.jp/carele/
西ホール2-38
■テンプトロニック社
温度環境制御装置

<電子デバイス第一事業部>
フォトニクスジャパン2010 http://www.laseropt.jp/
東ホール11-17
■米国オーシャンオプティクス社
小型分光器USB4000
低価格でコンパクトな分光器
■株式会社ファインデバイス
レーザー樹脂溶着機
レーザー技術を用いた樹脂加工・溶着
■独ARGES社ガルバノスキャンヘッド
2D・3Dのガルバノとして工業用途に最適

光通信技術展 http://www.foe.jp/
東ホール2-17
■JDSU社
光コンポーネント、光モジュール、サブシステム、光測定器
■Mintera社
40Gbps DPSK トランスポンダ
■Bayspec社
オプティカルチャネルモニター
■Optoplex社
インターリーバ、デモジュレータ
■AFOP社
光パッシブコンポネント
■Proximion社
分散補償モジュール
■CrossFiber社
光クロスコネクト